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FPC行业技术水平及发展趋势

文章来源:handler    时间:2018-05-18 02-15-56

FPC行业技术的发展与其应用产品的发展相关联。近年来,传统FPC柔性电路板已无法满足电子产品轻、薄、小、巧的产品要求,随着智能穿戴等新兴电子产品的发展,柔性电路板也不但向更小体积、更高导电及绝缘可靠性、耐热性、耐湿性、弹性率、厚度均匀性等性能发展,COF(ChiponFlexibleprintedcircuit)柔性封装基板等较传统柔性电路板具有更优性能的产品在下游市场需求的驱动下加快发展,这也是作为一家fpc公司时刻保持创新意识的必要性-鸿泰精密线路有限公司。
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